业务副总裁 Kim Jae-june在电话会议上透露，公司计划到今年年底，
AI热潮推动下，HBM需求持续高涨，部分原厂表态，HBM产品在今年已经售罄，有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。
另据媒体报道，三星已经组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。
此外，媒体还报道，为增加HBM竞争力，三星已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而今年3月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发HBM4，业界认为三星有望在2026年量产HBM4。
